陶氏公司亮相2021慕尼黑上海电子生产设备展 引领电子材料创新，赋能上海通讯设备产业升级

2021年，全球领先的材料科学公司陶氏公司（Dow）携其先进的电子与半导体材料解决方案，隆重亮相慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）。此次参展，正值上海乃至中国通讯设备产业加速向5G、人工智能、物联网等前沿领域迈进的关键时期，陶氏的创新技术与产品矩阵，为产业链的升级与可靠性提升注入了强劲动力。

聚焦展会：展示材料科学的核心力量
在本次展会上，陶氏公司重点展示了其服务于电子制造与封装领域的系列高性能材料。这包括但不限于：用于芯片封装的高级封装材料（如底部填充胶、模塑料）、热管理材料、高纯度化学品、以及用于印刷电路板（PCB）制造的先进粘合剂和涂层材料。这些材料是构成现代电子设备，尤其是高性能通讯设备（如5G基站、智能手机核心组件、数据中心硬件）的物理基础，其性能直接关系到最终产品的信号完整性、功耗、散热效率及长期可靠性。

赋能上海通讯设备产业
上海作为中国乃至全球重要的通讯设备研发与制造基地，汇聚了众多顶尖的设备制造商和供应链企业。陶氏公司此次参展，精准对接了上海及长三角地区通讯设备产业对高端电子材料的迫切需求。

1. 应对5G技术挑战：5G技术的高频、高速特性对设备的信号传输损耗和散热提出了前所未有的要求。陶氏展出的低介电常数、低损耗因子（Low Dk/Df）的封装与电路板材料，能够显著减少信号干扰和损耗，提升5G设备的天线效率和数据传输速率。其高效的热界面材料（TIMs）解决方案，有效解决了高密度集成带来的散热难题，保障了5G基站和终端设备在复杂环境下的稳定运行。

1. 提升制造可靠性与效率：在通讯设备复杂的组装与封装过程中，陶氏提供的自动化点胶解决方案、高可靠性粘合剂及保护性涂层，能够帮助制造商提高生产良率、简化工艺流程，并确保产品在严苛环境下的长期耐用性，这对于要求高可靠性的通讯基础设施至关重要。

1. 推动可持续创新：陶氏不仅关注材料性能，也致力于可持续发展。展出的部分材料方案注重于降低能耗、减少挥发性有机物（VOC）排放，并与客户合作探索循环经济模式，这与上海乃至中国推动绿色制造和“双碳”目标的发展方向高度契合。

深化合作，共塑未来
陶氏公司通过慕尼黑上海电子生产设备展这一专业平台，不仅展示了其作为材料科学领导者的技术实力，更彰显了其深耕中国市场、与本地客户及合作伙伴协同创新的坚定承诺。展会期间，陶氏的技术专家团队与众多来自上海及全国的通讯设备制造商、设计公司进行了深入交流，共同探讨如何通过材料创新应对下一代通讯技术（如6G前瞻、太赫兹通信）的挑战。

结论
陶氏公司在2021慕尼黑上海电子生产设备展的亮相，是一次技术与产业的深度对话。它有力地表明，基础材料的创新是驱动电子产业，特别是高端通讯设备产业持续进步的基石。通过提供从芯片级到系统级的一系列先进材料解决方案，陶氏公司正积极助力上海通讯设备产业突破技术瓶颈，提升全球竞争力，共同塑造一个更互联、更智能、更可持续的未来。