汉高粘合剂技术携创新解决方案，闪耀2019 SEMICON China与慕尼黑上海电子展，赋能上海通讯设备产业

2019年，中国半导体与电子制造行业的两大盛会——SEMICON China（中国国际半导体展）与慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）相继在上海隆重举行。全球粘合剂、密封剂及功能性涂料领域的领导者汉高（Henkel），以其旗下先进的粘合剂技术解决方案，在两大展会上重磅亮相，展示了其针对前沿电子制造，特别是上海及中国快速发展的通讯设备产业的一系列创新产品与技术，为产业升级注入了强劲动力。

在SEMICON China的舞台上，汉高重点展示了其应用于半导体先进封装领域的尖端粘合剂解决方案。随着5G、人工智能和物联网的快速发展，半导体器件正朝着更高性能、更小尺寸和更高集成度的方向演进，这对封装材料的可靠性与精密度提出了前所未有的挑战。汉高展出的诸如芯片贴装（Die Attach）材料、底部填充胶（Underfill）以及导热界面材料（TIM）等产品，以其卓越的导电性、导热性、机械强度及长期可靠性，为高性能芯片的稳定运行提供了坚实保障，精准契合了上海及长三角地区高端芯片设计与封装测试企业的需求。

而在同期的慕尼黑上海电子生产设备展上，汉高的展示焦点则更广泛地覆盖了整个电子制造产业链，尤其凸显了其在通讯设备制造领域的深厚积累。面对5G通信设备对信号完整性、散热管理和轻量化提出的更高要求，汉高推出了系列创新解决方案：

1. 5G天线与射频组件粘接： 展示了高性能的结构胶和导电胶，确保在复杂环境下天线组件粘接的牢固性与信号传输的稳定性，助力实现更高速率、更低延迟的5G连接。
2. PCB组装与保护： 包括用于元器件贴装的贴片胶（SMD Adhesive）、三防漆（Conformal Coating）以及 potting 灌封材料，为印刷电路板提供全方位的保护，抵御潮湿、灰尘、化学腐蚀与机械应力，显著提升通讯基站、交换机及终端设备在严苛环境下的使用寿命与可靠性。
3. 热管理材料： 针对5G设备功率密度增大带来的散热挑战，汉高展出了新一代的高性能导热膏、导热垫片和相变材料，有效将芯片产生的热量传导至散热部件，保障设备持续高效、稳定运行。
4. 轻量化与微型化粘接： 适用于智能手机、可穿戴设备等消费类通讯终端的精密粘接方案，在实现设备轻薄化设计的确保结构强度与美观度。

上海作为中国乃至全球的通讯技术与设备研发重镇，聚集了从芯片设计、设备制造到网络应用的完整产业链。汉高通过此次双展联动，不仅向上海及全国客户近距离呈现了其最新的产品成果，更通过技术研讨会和现场交流，深入探讨了行业趋势与客户痛点，展现了其致力于以本地化研发和服务，深度支持中国电子产业，特别是上海通讯设备产业创新升级的坚定承诺。

此次亮相，标志着汉高粘合剂技术正以前沿的创新实力，紧密协同中国半导体与电子制造行业的快速发展脉搏，为构建更智能、更互联的未来通讯世界提供着不可或缺的关键材料支持。